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深科技(000021.SZ)
RMB

R&D提供从概念设计到量产的整套解决方案

新产品导入 NPI

丰富的经验,高效、优质的服务

深科技在新产品导入期间通过提供专业的工程、技术、制造经验为客户实现从愿景到上市一系列相关服务。我们拥有设计、仿真、产品验证、批量生产和物流等相关的丰富经验。

专业的项目管理团队

在新产品导入阶段,专业的项目管理团队在以下7个方面满足及实现客户的需求:

概念:制定概念设计和制造计划,整合供应链需求;
设计:固化设计、制造细节,并且进行询价;
打样:完成样品集成测试、原型符合性测试,搭建样品生产线;
验证:对样品进行验证,并签订协议;
试产:建立生产单元,确定生产工艺流程;
认证:对生产工艺流程进行认证,实现品质制造;
量产:大规模生产,实施持续改进并完善服务。

DFX

致力于为客户提供专业的EMS服务及解决方案

在DFX(面向X的设计)方面,积累了丰富的经验,可为客户提供从产品的概念设计、最终应用、材料选择、工艺简化等服务,满足客户对产品成本控制、性能和质量的需求。

DFA (Design for Assembly)面向装配的设计

在产品设计时考虑组装制造的方便性提出建议,简化组装的部组件,缩短组装所需的时间,减少组装成本。

设计简单化分析
零件分布合理性分析
产品稳健性分析
零部件结构分析
装配过程合理性分析

DFM (Design for Manufacture) 面向制造的设计

从过程、设计、材料、环境及测试方面分析风险,提出建议,确保产品有效生产。

PCB板设计分析
装配分析
拼板分析
微孔分析
结构件设计分析

DFR (Design for Reliability)面向可靠的设计

为消除产品的潜在缺陷和薄弱环节,通过建立可靠性模型、进行可靠性分析和可靠性验证、评估、优化设计,降低产品风险。

产品可靠性设计与验证
PCBA工艺可靠性分析与评价
EMC设计及整改

DFT(Design for Test)面向测试的设计

通过标准的测试方法,提高产品质量,降低测试成本。

ICT、FCT、Flying Probe测试方案
AOI、X-ray测试方案

丰富的研发经验,国际化的专家团队

深科技在深圳、东莞、成都、日本等设有研发基地,拥有超过15年的相关产品研发经验和国际化专业团队,具备成熟的产品研发能力,为客户提供从概念设计到量产的整套解决方案,包括:系统架构设计、硬件设计、软件设计、结构设计以及测试方案开发等。

系统架构设计

REACT Web前端设计
核心定位算法和引擎
数据库设计
基于Symfony框架的Web后端开发

硬件设计

RF设计
平台设计
PCB设计
可靠性设计

软件设计

应用软件设计
嵌入式软件设计
Android/ios应用开发

结构设计

ID设计
产品结构设计
包装设计
结构力学仿真
热设计
流体设计
电磁兼容设计

计算机辅助工程与设计

为JDM业务提供设计技术支持,服务内容包括但不局限于:焊头设计、焊接工艺模拟仿真分析、结构力学仿真分析、机械机构件动态分析、热设计及仿真、静磁场仿真分析与设计、流体仿真及分析、模流仿真及分析、多物理场仿真分析。